창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10YXG560MEFCT810X12.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | 672D | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10YXG560MEFCT810X12.5 | |
| 관련 링크 | 10YXG560MEFC, 10YXG560MEFCT810X12.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 25AA3201-I/SN | 25AA3201-I/SN MICROCHIP SOP-8 | 25AA3201-I/SN.pdf | |
![]() | 1MBH30D-060 TO3PL | 1MBH30D-060 TO3PL ORIGINAL TO3PL | 1MBH30D-060 TO3PL.pdf | |
![]() | TIBPAL22V10CFN | TIBPAL22V10CFN TI SMD or Through Hole | TIBPAL22V10CFN.pdf | |
![]() | PCM53KP-I | PCM53KP-I BB DIP24 | PCM53KP-I.pdf | |
![]() | BK53 | BK53 ORIGINAL TO-126 | BK53.pdf | |
![]() | FQ1V273L10PF | FQ1V273L10PF HBA TQFP | FQ1V273L10PF.pdf | |
![]() | ADSP-2186MBST-266R | ADSP-2186MBST-266R ADI SMD or Through Hole | ADSP-2186MBST-266R.pdf | |
![]() | 74lV4066 | 74lV4066 PHILIPS SSOP | 74lV4066.pdf | |
![]() | FX8-100P-SV1 71 | FX8-100P-SV1 71 HRS SMD or Through Hole | FX8-100P-SV1 71.pdf | |
![]() | LY-X-0025 | LY-X-0025 ORIGINAL SMD or Through Hole | LY-X-0025.pdf | |
![]() | VDN810SP | VDN810SP ST SOP10 | VDN810SP.pdf | |
![]() | LP38857 | LP38857 NSC SMD or Through Hole | LP38857.pdf |