창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BTB08-600SW/800SW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BTB08-600SW/800SW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BTB08-600SW/800SW | |
| 관련 링크 | BTB08-600S, BTB08-600SW/800SW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603P2N2STD25 | 2.2nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P2N2STD25.pdf | |
![]() | E3RB-DN11 2M | BRASSM18, 0.1M DIFF,RAD,NPN,PW | E3RB-DN11 2M.pdf | |
![]() | 267M3502475KR734 | 267M3502475KR734 MATSUO SMD | 267M3502475KR734.pdf | |
![]() | VCT3802AC4 | VCT3802AC4 MICRONAS DIP | VCT3802AC4.pdf | |
![]() | DS8856N | DS8856N NS DIP16 | DS8856N.pdf | |
![]() | 0603(20K)/1K | 0603(20K)/1K ORIGINAL SMD | 0603(20K)/1K.pdf | |
![]() | BH-8C2 | BH-8C2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BH-8C2.pdf | |
![]() | TPA0152PW | TPA0152PW TI HTSSOP24 | TPA0152PW.pdf | |
![]() | SNJ55501EJD 8601802QA | SNJ55501EJD 8601802QA TI CDIP40 | SNJ55501EJD 8601802QA.pdf | |
![]() | DS64BR401SQ/NOPB | DS64BR401SQ/NOPB NS SO | DS64BR401SQ/NOPB.pdf | |
![]() | MSM80C51 | MSM80C51 OKI DIP40 | MSM80C51.pdf | |
![]() | GP2W0110VX | GP2W0110VX SHARP SMD or Through Hole | GP2W0110VX.pdf |