창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHJ3R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±500ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.3ETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHJ3R3 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHJ3R3 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-40.3-20-5PX-TR | 4.032MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-40.3-20-5PX-TR.pdf | |
![]() | ELC-18E221L | 220µH Shielded Wirewound Inductor 2.1A 76 mOhm Radial | ELC-18E221L.pdf | |
![]() | CP00052R400JB14 | RES 2.4 OHM 5W 5% AXIAL | CP00052R400JB14.pdf | |
![]() | CPR2091R00KE10 | RES 91 OHM 20W 10% RADIAL | CPR2091R00KE10.pdf | |
![]() | SKY65126-21 | RF Amplifier IC CDMA, GSM, TDMA, WCDMA 800MHz ~ 900MHz 20-MCM (6x6) | SKY65126-21.pdf | |
![]() | 4727YG | 4727YG N/A CSP-10 | 4727YG.pdf | |
![]() | 3508JM | 3508JM BB SMD or Through Hole | 3508JM.pdf | |
![]() | 3590S-4 | 3590S-4 BOURNS SMD or Through Hole | 3590S-4.pdf | |
![]() | MINI SD | MINI SD JF SMD or Through Hole | MINI SD.pdf | |
![]() | S-AV36A(TEALQ) | S-AV36A(TEALQ) TOSHIBA SMD or Through Hole | S-AV36A(TEALQ).pdf | |
![]() | LT1039ACN-16 | LT1039ACN-16 LT DIP-16 | LT1039ACN-16.pdf | |
![]() | DG500A-2.0-04P-1400AH | DG500A-2.0-04P-1400AH DEGSON SMD or Through Hole | DG500A-2.0-04P-1400AH.pdf |