창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BTA208-800B/L01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BTA208-800B/L01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BTA208-800B/L01 | |
관련 링크 | BTA208-80, BTA208-800B/L01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM2165C1H6R0DD01D | 6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1H6R0DD01D.pdf | |
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![]() | ST202852ABAR | ST202852ABAR NACL SMD or Through Hole | ST202852ABAR.pdf | |
![]() | TEPSLJ0J475M8RF | TEPSLJ0J475M8RF NEC SMD or Through Hole | TEPSLJ0J475M8RF.pdf | |
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![]() | MUX16FP | MUX16FP ADI DIP28 | MUX16FP.pdf | |
![]() | MT8VDDT6464HDY-335F2 | MT8VDDT6464HDY-335F2 MICRON SMD or Through Hole | MT8VDDT6464HDY-335F2.pdf | |
![]() | K9F5608U0C-HIB0 | K9F5608U0C-HIB0 SAMSUNG TSOP-48 | K9F5608U0C-HIB0.pdf |