창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BT740-SA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BT740 Series Brief BT740 Hardware Integration Guide BT740 Firmware User Guide | |
| 제품 교육 모듈 | BT700 Series Bluetooth Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Laird - Embedded Wireless Solutions | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v2.1, 클래스 1 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 2.1Mbps | |
| 전력 - 출력 | 18dBm | |
| 감도 | -87dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 칩 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3.3 V ~ 5 V | |
| 전류 - 수신 | 35mA | |
| 전류 - 전송 | 35mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | BT740-SA-01 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BT740-SA | |
| 관련 링크 | BT74, BT740-SA 데이터 시트, Laird - Embedded Wireless Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | 25WA220MEFC8X9 | 220µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 25WA220MEFC8X9.pdf | |
![]() | 12105C683KAT2A | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12105C683KAT2A.pdf | |
![]() | CRCW060330K1FKEAHP | RES SMD 30.1K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW060330K1FKEAHP.pdf | |
![]() | 40mm/25P(1.25) | 40mm/25P(1.25) Delevan SMD or Through Hole | 40mm/25P(1.25).pdf | |
![]() | HT3010A | HT3010A HOLTEK SMD or Through Hole | HT3010A.pdf | |
![]() | RMCA-E26LMY-OM06-A-TP | RMCA-E26LMY-OM06-A-TP ORIGINAL SMD or Through Hole | RMCA-E26LMY-OM06-A-TP.pdf | |
![]() | SIL163CT64 | SIL163CT64 ORIGINAL QFP | SIL163CT64.pdf | |
![]() | OT391 | OT391 NXP TO-92 | OT391.pdf | |
![]() | RVPXA272FC5312 | RVPXA272FC5312 INTEL SMD or Through Hole | RVPXA272FC5312.pdf | |
![]() | EVQP2R02W | EVQP2R02W PANASONIC SMD or Through Hole | EVQP2R02W.pdf |