창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ZXMN3AMCTA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZXMN3AMC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.9A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 120m옴 @ 2.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 3.9nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 190pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.7W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-WDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 8-DFN(3x2) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | ZXMN3AMCTATR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ZXMN3AMCTA | |
관련 링크 | ZXMN3A, ZXMN3AMCTA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | TNPW2010210RBETF | RES SMD 210 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010210RBETF.pdf | |
![]() | CRCW06031K80FHEAP | RES SMD 1.8K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031K80FHEAP.pdf | |
![]() | H4P27K4DCA | RES 27.4K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P27K4DCA.pdf | |
![]() | SPIB10130-270M | SPIB10130-270M EROCORE SMD | SPIB10130-270M.pdf | |
![]() | UPD809402F1-G11-LT2-SSA | UPD809402F1-G11-LT2-SSA NEC QFP | UPD809402F1-G11-LT2-SSA.pdf | |
![]() | SS220A | SS220A MIC/TOSHIBA/ DO-214AC(SMA) | SS220A.pdf | |
![]() | BTA41-600C | BTA41-600C ST TO-3P | BTA41-600C.pdf | |
![]() | NCP4894MN | NCP4894MN FSC SMD or Through Hole | NCP4894MN.pdf | |
![]() | 6DI10MS-050-01 | 6DI10MS-050-01 FUJI SMD or Through Hole | 6DI10MS-050-01.pdf | |
![]() | MFI201227RKA | MFI201227RKA INPAQ SMD | MFI201227RKA.pdf | |
![]() | BZV49-C13 13V | BZV49-C13 13V PHI SOT-89 | BZV49-C13 13V.pdf | |
![]() | r5f21237kfp-u1 | r5f21237kfp-u1 renesas SMD or Through Hole | r5f21237kfp-u1.pdf |