창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BT476KPJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BT476KPJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BT476KPJ | |
| 관련 링크 | BT47, BT476KPJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1812R-564G | 560µH Unshielded Inductor 82mA 30 Ohm Max 2-SMD | 1812R-564G.pdf | |
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![]() | CAT3200ES6-5-TE7 | CAT3200ES6-5-TE7 CATALYST SOT23-6 | CAT3200ES6-5-TE7.pdf | |
![]() | HM62W1664HLTT-25 | HM62W1664HLTT-25 HIT SMD or Through Hole | HM62W1664HLTT-25.pdf | |
![]() | UCC27201ADDA | UCC27201ADDA TI SMD or Through Hole | UCC27201ADDA.pdf | |
![]() | 25X40AVN1G | 25X40AVN1G WINBOND SOP-8 | 25X40AVN1G.pdf | |
![]() | BCP56-10 Q62702-C2125 | BCP56-10 Q62702-C2125 SIEMENS SMD or Through Hole | BCP56-10 Q62702-C2125.pdf | |
![]() | F871AP223M330C | F871AP223M330C KEMET SMD or Through Hole | F871AP223M330C.pdf | |
![]() | MB43494, | MB43494, FUJITSU SMD-20 | MB43494,.pdf | |
![]() | 2N4884 | 2N4884 MOT CAN3 | 2N4884.pdf |