창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BT463KC135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BT463KC135 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BT463KC135 | |
관련 링크 | BT463K, BT463KC135 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TSOP75436WTR | IC IR RCVR MOD SIDE VIEW | TSOP75436WTR.pdf | |
![]() | LTFSH | LTFSH LINEAR SMD or Through Hole | LTFSH.pdf | |
![]() | UPD78063GF(A)363 | UPD78063GF(A)363 NEC QFP-100 | UPD78063GF(A)363.pdf | |
![]() | X700 215LCAAKA13FL | X700 215LCAAKA13FL ATI BGA | X700 215LCAAKA13FL.pdf | |
![]() | 04231858AA | 04231858AA PHI SOP14 | 04231858AA.pdf | |
![]() | BX0035 | BX0035 BULGIN SMD or Through Hole | BX0035.pdf | |
![]() | TEESVB30E107M8R | TEESVB30E107M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB30E107M8R.pdf | |
![]() | LP3995ITL-2.5/NOPB | LP3995ITL-2.5/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3995ITL-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | S87C652-4B44 | S87C652-4B44 PHI QFP44 | S87C652-4B44.pdf | |
![]() | DM11C-RSP3 | DM11C-RSP3 SITI SMD or Through Hole | DM11C-RSP3.pdf | |
![]() | WM8523GEFL | WM8523GEFL WOLFSON QFN-24 | WM8523GEFL.pdf | |
![]() | H11S24 | H11S24 ORIGINAL DIP-16 | H11S24.pdf |