창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BT-MSPAUDSINK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 재고 확인 요청 / 재고 확인 요청 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BQ24050,52,55 CC256x Datasheet Bluetooth & MSP430 Quick Start Guide | |
제품 교육 모듈 | Communication Solutions for Industrial Automation | |
설계 리소스 | BT-MSP-AUDSINK Schematic BT-MSP-AUDSINK BOM | |
주요제품 | Bluetooth and MSP430 Audio Sink Reference Design | |
참조 설계 라이브러리 | BT-MSPAUDSINK: Bluetooth 4.0, 250 kbps | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart Ready 4.x 이중 모드 | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | CC256x | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 296-37466 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BT-MSPAUDSINK | |
관련 링크 | BT-MSPA, BT-MSPAUDSINK 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | 05086C223KAT2V | 0.022µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | 05086C223KAT2V.pdf | |
![]() | SMB8J7.5CAHE3/52 | TVS DIODE 7.5VWM 12.9VC SMB | SMB8J7.5CAHE3/52.pdf | |
![]() | E2A-M18KN16-WP-C1 2M | Inductive Proximity Sensor 0.63" (16mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M18 | E2A-M18KN16-WP-C1 2M.pdf | |
![]() | HSM330J | HSM330J Microsemi SMD | HSM330J.pdf | |
![]() | 30V135 | 30V135 ORIGINAL SMD or Through Hole | 30V135.pdf | |
![]() | RC325-0A00 | RC325-0A00 LATTIGE BGA | RC325-0A00.pdf | |
![]() | 62256--MB84256. | 62256--MB84256. FUJ SMD | 62256--MB84256..pdf | |
![]() | 10RGV3300M18X16.5 | 10RGV3300M18X16.5 Rubycon DIP-2 | 10RGV3300M18X16.5.pdf | |
![]() | CX255-5 | CX255-5 CRBOX SMD or Through Hole | CX255-5.pdf | |
![]() | XC68331CFC. | XC68331CFC. MOT BQFP132 | XC68331CFC..pdf | |
![]() | H9700#50C | H9700#50C AVAGO ZIP-6 | H9700#50C.pdf |