창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SR211A102FAATR1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SR Series | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | SkyCap® SR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.300"(7.62mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SR211A102FAATR1 | |
관련 링크 | SR211A102, SR211A102FAATR1 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | GRM31MR72A124KA01L | 0.12µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31MR72A124KA01L.pdf | |
![]() | 402F27133CLT | 27.12MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27133CLT.pdf | |
![]() | 100V—1000V/ 0.001UF—8.2UF | 100V—1000V/ 0.001UF—8.2UF H SMD or Through Hole | 100V—1000V/ 0.001UF—8.2UF.pdf | |
![]() | HD44325 | HD44325 HITACHI QFP | HD44325.pdf | |
![]() | 613-037-4677 | 613-037-4677 SYO N A | 613-037-4677.pdf | |
![]() | TC74VCX16374FT-EL | TC74VCX16374FT-EL TOSHIBA TSSOP | TC74VCX16374FT-EL.pdf | |
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![]() | STC12C5A32-35I | STC12C5A32-35I STC LQFP44 | STC12C5A32-35I.pdf | |
![]() | SMBD1127LT1 | SMBD1127LT1 MOTOROLA SOT-23 | SMBD1127LT1.pdf | |
![]() | GF-GO6600-NPB-A4 | GF-GO6600-NPB-A4 NVIDIA BGA | GF-GO6600-NPB-A4.pdf | |
![]() | DSPIC30F201130ISO | DSPIC30F201130ISO MICROCHIP 18-SOIC | DSPIC30F201130ISO.pdf | |
![]() | 3641 04 K01 | 3641 04 K01 LUMBERG Call | 3641 04 K01.pdf |