창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSZ0506NSATMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSZ0506NS | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15A(Ta), 40A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.4m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 950pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2.1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | PG-TSDSON-8-FL(3.3x3.3) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | SP001281636 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSZ0506NSATMA1 | |
관련 링크 | BSZ0506N, BSZ0506NSATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | PCAN2512E1750BST5 | RES SMD 175 OHM 0.1% 6W 2512 | PCAN2512E1750BST5.pdf | |
![]() | Y07934K99000B0L | RES 4.99K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y07934K99000B0L.pdf | |
![]() | 500210-4780 | 500210-4780 MOLEX SMD or Through Hole | 500210-4780.pdf | |
![]() | 2SB623 | 2SB623 TOS CAN | 2SB623.pdf | |
![]() | NCP1450ASN50T1G-ON | NCP1450ASN50T1G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | NCP1450ASN50T1G-ON.pdf | |
![]() | T370HW02 VC | T370HW02 VC AUO LCD Module | T370HW02 VC.pdf | |
![]() | 24LC02BT-ISN | 24LC02BT-ISN MICROCHIP SOP | 24LC02BT-ISN.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-BF5 | K6X4008C1F-BF5 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4008C1F-BF5.pdf | |
![]() | NCR1616680JE | NCR1616680JE ORIGINAL SMD or Through Hole | NCR1616680JE.pdf | |
![]() | MRD36SB140L29T | MRD36SB140L29T BURNDY SMD or Through Hole | MRD36SB140L29T.pdf | |
![]() | SMBJ24A DO214B-LZ | SMBJ24A DO214B-LZ VISAHA/Gener DO-214 | SMBJ24A DO214B-LZ.pdf | |
![]() | UPD23C4000SGW-398 | UPD23C4000SGW-398 NEC SMD | UPD23C4000SGW-398.pdf |