창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPF507 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPF507 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NEW | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPF507 | |
관련 링크 | OPF, OPF507 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM155R72A152KA01D | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R72A152KA01D.pdf | |
![]() | 402F36011CLR | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36011CLR.pdf | |
![]() | RCP2512B16R0GEC | RES SMD 16 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B16R0GEC.pdf | |
![]() | TK15H50C,TK15J50D | TK15H50C,TK15J50D TOS SMD or Through Hole | TK15H50C,TK15J50D.pdf | |
![]() | W332M64V-XSBX | W332M64V-XSBX WEDC 208PBGA | W332M64V-XSBX.pdf | |
![]() | H27U8G8T2ATR | H27U8G8T2ATR ORIGINAL TSOP | H27U8G8T2ATR.pdf | |
![]() | 2SK192AGR | 2SK192AGR TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK192AGR.pdf | |
![]() | 1608-2G4H6-D1 | 1608-2G4H6-D1 MagLayers SMD0603 | 1608-2G4H6-D1.pdf | |
![]() | SA3146AE | SA3146AE PHI DIP | SA3146AE.pdf | |
![]() | 2N2780 | 2N2780 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N2780.pdf | |
![]() | CL9901A27L3M | CL9901A27L3M ORIGINAL SOT23 | CL9901A27L3M.pdf | |
![]() | CMS2-1-R(ROHS) | CMS2-1-R(ROHS) OTHERS SMD or Through Hole | CMS2-1-R(ROHS).pdf |