창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSV236SP E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSV236SP E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSV236SP E6327 | |
| 관련 링크 | BSV236SP, BSV236SP E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D226M025EBAS | 22µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D226M025EBAS.pdf | |
![]() | 3413.0223.22 | FUSE BRD MNT 5A 32VAC 63VDC 1206 | 3413.0223.22.pdf | |
![]() | 54S253/BCAJC | 54S253/BCAJC TI DIP | 54S253/BCAJC.pdf | |
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![]() | MC74VHC126AD | MC74VHC126AD ORIGINAL SMD or Through Hole | MC74VHC126AD.pdf | |
![]() | MX24C01S-2.1 | MX24C01S-2.1 MX SMD | MX24C01S-2.1.pdf | |
![]() | 7E04SB-7R5M | 7E04SB-7R5M SAGAMI SMD | 7E04SB-7R5M.pdf | |
![]() | K8P6415UQB-PI4B000 | K8P6415UQB-PI4B000 SAMSUNG TSSOP | K8P6415UQB-PI4B000.pdf | |
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![]() | PPC970MP7EB62CD | PPC970MP7EB62CD MOTOROLA BGA | PPC970MP7EB62CD.pdf | |
![]() | T6YA20K | T6YA20K SFERNICE SMD or Through Hole | T6YA20K.pdf |