창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012COG1H390JT000A 0805-39P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C2012COG1H390JT000A 0805-39P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C2012COG1H390JT000A 0805-39P | |
관련 링크 | C2012COG1H390JT000, C2012COG1H390JT000A 0805-39P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT3809AI-D-33SB | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Standby | SIT3809AI-D-33SB.pdf | |
![]() | P51-1500-S-B-I36-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 1500 PSI (10342.14 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-1500-S-B-I36-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | 15311R-1000 | 15311R-1000 Echelon SMD or Through Hole | 15311R-1000.pdf | |
![]() | 256L18B | 256L18B INTEL BGA | 256L18B.pdf | |
![]() | ST-324R4T | ST-324R4T KODENSHI SIDE-DIP3 | ST-324R4T.pdf | |
![]() | X0826GE | X0826GE Sharp DIP-64 | X0826GE.pdf | |
![]() | TLP-866 | TLP-866 TOSHIBA DIP | TLP-866.pdf | |
![]() | C0402CRNPO9BNR50 | C0402CRNPO9BNR50 YAGEO SMD or Through Hole | C0402CRNPO9BNR50.pdf | |
![]() | YWL8107 | YWL8107 ORIGINAL SMD or Through Hole | YWL8107.pdf | |
![]() | KA7539ZTA | KA7539ZTA SEC SMD or Through Hole | KA7539ZTA.pdf | |
![]() | SS293 | SS293 TOSHIBA SMD or Through Hole | SS293.pdf |