창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BST5590GX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BST5590GX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP36 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BST5590GX | |
관련 링크 | BST55, BST5590GX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DEC1X3J100JA3BMS1 | 10pF 6300V(6.3kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DEC1X3J100JA3BMS1.pdf | ||
BK/C519-600MA | FUSE GLASS 600MA 250VAC 2AG | BK/C519-600MA.pdf | ||
CPF0805B392KE1 | RES SMD 392K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B392KE1.pdf | ||
1SMC16AT3 | 1SMC16AT3 ON SMD DIP | 1SMC16AT3.pdf | ||
LH1514AACTR | LH1514AACTR ORIGINAL SOP-8 | LH1514AACTR.pdf | ||
K5L6532 | K5L6532 SAMSUNG BGA | K5L6532.pdf | ||
TMS2564JL | TMS2564JL TI DIP | TMS2564JL.pdf | ||
MC33172DR2G/SOP8 | MC33172DR2G/SOP8 ON SOP | MC33172DR2G/SOP8.pdf | ||
GF1M-E3/19 | GF1M-E3/19 VISHAY SMA | GF1M-E3/19.pdf | ||
ISO7221AD-TI | ISO7221AD-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | ISO7221AD-TI.pdf | ||
XC2S600E-6FG45 | XC2S600E-6FG45 XILINX BGA | XC2S600E-6FG45.pdf |