창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B27R0GS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0505 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0505B27R0GS2 | |
| 관련 링크 | RCP0505B2, RCP0505B27R0GS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GMK325B7225MNHT | 2.2µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GMK325B7225MNHT.pdf | |
![]() | 416F38423IDR | 38.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423IDR.pdf | |
![]() | PHP00805H2232BST1 | RES SMD 22.3K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2232BST1.pdf | |
![]() | MB90F045PF-G-9065 | MB90F045PF-G-9065 FUJITSU QFP | MB90F045PF-G-9065.pdf | |
![]() | MN10128DBM | MN10128DBM ORIGINAL QFP | MN10128DBM.pdf | |
![]() | AXK600345YG | AXK600345YG NAIS SMD or Through Hole | AXK600345YG.pdf | |
![]() | TLP180(GR-TPRF) | TLP180(GR-TPRF) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP180(GR-TPRF).pdf | |
![]() | 0603-56R1% | 0603-56R1% XYT SMD or Through Hole | 0603-56R1%.pdf | |
![]() | KPECA-3010PBC-Z-SI | KPECA-3010PBC-Z-SI Kingbright SMD or Through Hole | KPECA-3010PBC-Z-SI.pdf | |
![]() | CW0805-27NJ | CW0805-27NJ MATSUTA SMD or Through Hole | CW0805-27NJ.pdf | |
![]() | 2SJ605-AZ/K | 2SJ605-AZ/K Renesas SMD or Through Hole | 2SJ605-AZ/K.pdf |