창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP75NE6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSP75NE6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSP75NE6327 | |
관련 링크 | BSP75N, BSP75NE6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F52023ITT | 52MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52023ITT.pdf | ||
VSSR2403472JUF | RES ARRAY 12 RES 4.7K OHM 24SSOP | VSSR2403472JUF.pdf | ||
AD640BP. | AD640BP. AD PLCC-20 | AD640BP..pdf | ||
PM9313-HC-P | PM9313-HC-P PMC SMD or Through Hole | PM9313-HC-P.pdf | ||
7E06NA-2R2N-T | 7E06NA-2R2N-T SAGAMI SMD or Through Hole | 7E06NA-2R2N-T.pdf | ||
IRFP46A | IRFP46A IR TO3P | IRFP46A.pdf | ||
HF1-160808-12NJ | HF1-160808-12NJ JARO SMD or Through Hole | HF1-160808-12NJ.pdf | ||
S29GL032M90TCIR40H | S29GL032M90TCIR40H SPANSION SMD or Through Hole | S29GL032M90TCIR40H.pdf | ||
ARF447G | ARF447G Microsemi SMD or Through Hole | ARF447G.pdf | ||
XPC7450800SE | XPC7450800SE MOTOROLA BGA | XPC7450800SE.pdf | ||
4370214 | 4370214 NEC BGA | 4370214.pdf | ||
43.5240C | 43.5240C ORIGINAL EPSON | 43.5240C.pdf |