창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-187XMPL2R5MG19 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XMPL Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | XMPL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 552.6m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | 3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 187XMPL2R5MG19 | |
| 관련 링크 | 187XMPL2, 187XMPL2R5MG19 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | WBR500-35A | 500µF 35V Aluminum Capacitors Axial, Can 870 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | WBR500-35A.pdf | |
![]() | 416F24013CKR | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013CKR.pdf | |
![]() | CB3LV-3C-44M9600 | 44.96MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | CB3LV-3C-44M9600.pdf | |
![]() | HM17-895222LF | 2.2mH Unshielded Wirewound Inductor 190mA 4.21 Ohm Max Radial | HM17-895222LF.pdf | |
![]() | 4416P-T02-820 | RES ARRAY 15 RES 82 OHM 16SOIC | 4416P-T02-820.pdf | |
![]() | LD2115A-2 | LD2115A-2 INTEL DIP | LD2115A-2.pdf | |
![]() | TC1223-2.85VCT. | TC1223-2.85VCT. MICROCHIP SOT23-5 | TC1223-2.85VCT..pdf | |
![]() | 200PK100M-EFC-G412.5X25 | 200PK100M-EFC-G412.5X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 200PK100M-EFC-G412.5X25.pdf | |
![]() | SCX6B150ALS | SCX6B150ALS NS SOP | SCX6B150ALS.pdf | |
![]() | MB89T715AH | MB89T715AH FUJI QFP | MB89T715AH.pdf | |
![]() | Y006R | Y006R EPCOS SOP18 | Y006R.pdf | |
![]() | PG2010R | PG2010R PANJIT DO-15 | PG2010R.pdf |