창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP250,135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP250 | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 250m옴 @ 1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 250pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 1.65W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 568-6960-2 934033450135 BSP250 /T3 BSP250 /T3-ND BSP250,135-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP250,135 | |
| 관련 링크 | BSP250, BSP250,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
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![]() | PQ025ENAHZPH.. | PQ025ENAHZPH.. SHARP TO-252 | PQ025ENAHZPH...pdf | |
![]() | E28F002BV-B60ES | E28F002BV-B60ES INTEL SMD or Through Hole | E28F002BV-B60ES.pdf | |
![]() | K4S281632F-TC75T | K4S281632F-TC75T SAM TSOP | K4S281632F-TC75T.pdf | |
![]() | SF1205C221SBNB-T | SF1205C221SBNB-T SPECTRCIM SMD | SF1205C221SBNB-T.pdf | |
![]() | 5102321-8 | 5102321-8 TYCO SMD or Through Hole | 5102321-8.pdf | |
![]() | B32591C1334J000 | B32591C1334J000 EPCOS DIP-2 | B32591C1334J000.pdf |