창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP125E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSP125E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | P-SOT223-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSP125E6327 | |
| 관련 링크 | BSP125, BSP125E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2C0G1H100D080AD | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G1H100D080AD.pdf | |
![]() | DSC1001DC2-004.9152 | 4.9152MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DC2-004.9152.pdf | |
![]() | 2SAR544RTL | TRANS PNP 80V 2.5A TSMT3 | 2SAR544RTL.pdf | |
![]() | RNCF0805BKE1K30 | RES SMD 1.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE1K30.pdf | |
![]() | BGA619E6327 | BGA619E6327 Infineon P-TSLP-7 | BGA619E6327.pdf | |
![]() | 1.8PF50VNPOC *2 | 1.8PF50VNPOC *2 TDK SMD or Through Hole | 1.8PF50VNPOC *2.pdf | |
![]() | C1808X471K202T | C1808X471K202T HEC SMD or Through Hole | C1808X471K202T.pdf | |
![]() | SM3385 | SM3385 SL SMD or Through Hole | SM3385.pdf | |
![]() | 208A | 208A INFINEON 3.9mm8 | 208A.pdf | |
![]() | JG1aPFJ-TMPH-9V | JG1aPFJ-TMPH-9V N/A NULL | JG1aPFJ-TMPH-9V.pdf | |
![]() | DK-DSP-2C70N | DK-DSP-2C70N ALTERA SMD or Through Hole | DK-DSP-2C70N.pdf | |
![]() | AJC226M16R | AJC226M16R ATAX 22uF16V | AJC226M16R.pdf |