창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25TLV330M8X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TLV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 360mA | |
임피던스 | 160m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-2096-2 25TLV330M8X10.5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25TLV330M8X10.5 | |
관련 링크 | 25TLV330M, 25TLV330M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FF252FO3 | MICA | CDV30FF252FO3.pdf | |
![]() | CMF55220K00BEEK | RES 220K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55220K00BEEK.pdf | |
![]() | CMF55360K00BEEB | RES 360K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55360K00BEEB.pdf | |
![]() | LH28F320S5HNS-Z1 | LH28F320S5HNS-Z1 Sharp SMD or Through Hole | LH28F320S5HNS-Z1.pdf | |
![]() | XC2S05-5PQ208C | XC2S05-5PQ208C XILINX QFP208 | XC2S05-5PQ208C.pdf | |
![]() | K471M15X7RF5L2 | K471M15X7RF5L2 VISHAY DIP | K471M15X7RF5L2.pdf | |
![]() | 6N33300160 | 6N33300160 TXC SMD | 6N33300160.pdf | |
![]() | TM1641S | TM1641S SanKen TO-220 | TM1641S.pdf | |
![]() | FU3708 | FU3708 IR TO-251 | FU3708.pdf | |
![]() | TC-3.5-11S | TC-3.5-11S ORIGINAL SMD or Through Hole | TC-3.5-11S.pdf | |
![]() | MIC5378-2.8YMT | MIC5378-2.8YMT MICREL MLF-8 | MIC5378-2.8YMT.pdf | |
![]() | PTVS40VP1UP,115 | PTVS40VP1UP,115 NXP SOD128 | PTVS40VP1UP,115.pdf |