창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP117 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSP117 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSP117 | |
관련 링크 | BSP, BSP117 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 18122C103MAT2A | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18122C103MAT2A.pdf | |
![]() | AT0402DRE07221RL | RES SMD 221 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE07221RL.pdf | |
![]() | 748412245 | RF Balun 2.4GHz ~ 2.5GHz 50 / 50 Ohm 0603 (1608 Metric) | 748412245.pdf | |
![]() | 74HC244MTCX | 74HC244MTCX NS TSSOP20 | 74HC244MTCX.pdf | |
![]() | SC-1011 | SC-1011 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC-1011.pdf | |
![]() | UAB-M3057-HTV3.2/V | UAB-M3057-HTV3.2/V Infineon QFP | UAB-M3057-HTV3.2/V.pdf | |
![]() | WK202070A5601J2500 | WK202070A5601J2500 VISHAY SMD or Through Hole | WK202070A5601J2500.pdf | |
![]() | MH2223 | MH2223 D DIP | MH2223.pdf | |
![]() | DS91C180TMA/NOPB | DS91C180TMA/NOPB NATIONAL SMD or Through Hole | DS91C180TMA/NOPB.pdf | |
![]() | RN2106FU | RN2106FU TOSHIBA SOT-523 | RN2106FU.pdf | |
![]() | 9*11 6P | 9*11 6P TOYOCOM SMD or Through Hole | 9*11 6P.pdf |