창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSO094N03S.. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSO094N03S.. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSO094N03S.. | |
관련 링크 | BSO094N, BSO094N03S.. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0603KRX7R7BB563 | 0.056µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX7R7BB563.pdf | ||
TPSE337K010R0060 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 60 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE337K010R0060.pdf | ||
LPA0618-500KL | 50µH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 200 mOhm Max Axial | LPA0618-500KL.pdf | ||
NRWX331M16V10x12.5F | NRWX331M16V10x12.5F NIC DIP | NRWX331M16V10x12.5F.pdf | ||
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2008-14-12AW9-1-56S | 2008-14-12AW9-1-56S SAPLINK SOP18 | 2008-14-12AW9-1-56S.pdf | ||
F731497BGHU | F731497BGHU TexasInstruments SMD or Through Hole | F731497BGHU.pdf | ||
CM0046AB | CM0046AB ORIGINAL BGA | CM0046AB.pdf | ||
dsPIC33FJ16GS404 | dsPIC33FJ16GS404 microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ16GS404.pdf | ||
R5324D001A-TR-FA | R5324D001A-TR-FA RICOH SMD or Through Hole | R5324D001A-TR-FA.pdf | ||
HI-3282PQT | HI-3282PQT HOLT SMD or Through Hole | HI-3282PQT.pdf | ||
LQW1608A10NG00T1M00-15/E303 | LQW1608A10NG00T1M00-15/E303 MURATA 0603- | LQW1608A10NG00T1M00-15/E303.pdf |