창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUH1V221MNQ1ZD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UH Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UH | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 200mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 280 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUH1V221MNQ1ZD | |
| 관련 링크 | UUH1V221, UUH1V221MNQ1ZD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-32.000MAAE-T | 32MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-32.000MAAE-T.pdf | |
![]() | 15800361 | 15800361 MOLEX SMD or Through Hole | 15800361.pdf | |
![]() | HD74HC640P | HD74HC640P HIT DIP20 | HD74HC640P.pdf | |
![]() | M55342K06B626AR | M55342K06B626AR NS NULL | M55342K06B626AR.pdf | |
![]() | NJU72501MJE-TE3 | NJU72501MJE-TE3 NJRC SMD or Through Hole | NJU72501MJE-TE3.pdf | |
![]() | SD2A107M10016 | SD2A107M10016 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD2A107M10016.pdf | |
![]() | RN55D15R4B | RN55D15R4B INTERNATIONALRESISTIVEC SMD or Through Hole | RN55D15R4B.pdf | |
![]() | LM613AMJ/883Q 5962-8300301MEA | LM613AMJ/883Q 5962-8300301MEA NS DIP | LM613AMJ/883Q 5962-8300301MEA.pdf | |
![]() | LV050M10K0BPF-3535 | LV050M10K0BPF-3535 YA SMD or Through Hole | LV050M10K0BPF-3535.pdf | |
![]() | TS1621-C | TS1621-C ORIGINAL SSOP | TS1621-C.pdf | |
![]() | EMA09N03A_REV-D-AU+A | EMA09N03A_REV-D-AU+A ORIGINAL TO-252-3L | EMA09N03A_REV-D-AU+A.pdf | |
![]() | LQG18HN5N6J00D | LQG18HN5N6J00D MURATA SMD | LQG18HN5N6J00D.pdf |