창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSM25GP120_B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSM25GP120_B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSM25GP120_B2 | |
| 관련 링크 | BSM25GP, BSM25GP120_B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 18121A332KAT2A | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18121A332KAT2A.pdf | |
![]() | TBU-PL050-100-WH | SURGE SUPP TBU DL 50OHM 500VIMP | TBU-PL050-100-WH.pdf | |
![]() | ECS-160-10-36-JTM-TR | 16MHz ±20ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-160-10-36-JTM-TR.pdf | |
![]() | D12106PH | D12106PH TI/BB SOIC | D12106PH.pdf | |
![]() | 6406FG | 6406FG ANPEC SOP8 | 6406FG.pdf | |
![]() | C0603X6S0G223KTB0PN | C0603X6S0G223KTB0PN K SMD or Through Hole | C0603X6S0G223KTB0PN.pdf | |
![]() | KDZ18V(L/F) | KDZ18V(L/F) KEC SMD or Through Hole | KDZ18V(L/F).pdf | |
![]() | TESVZB20J686M8R | TESVZB20J686M8R NEC SMD | TESVZB20J686M8R.pdf | |
![]() | BD201. | BD201. NXP TO-220 | BD201..pdf | |
![]() | MDS20012 | MDS20012 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS20012.pdf | |
![]() | 2SD669AL-D-AB3-R | 2SD669AL-D-AB3-R UST SMD or Through Hole | 2SD669AL-D-AB3-R.pdf | |
![]() | M74HC620B1N | M74HC620B1N SGS DIP | M74HC620B1N.pdf |