창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LR2512-R50F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LR2512-R50F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LR2512-R50F | |
| 관련 링크 | LR2512, LR2512-R50F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HS25 1R5 J | RES CHAS MNT 1.5 OHM 5% 25W | HS25 1R5 J.pdf | |
![]() | CMF601K2700FKEB | RES 1.27K OHM 1W 1% AXIAL | CMF601K2700FKEB.pdf | |
![]() | DB21T-900M-PF | DB21T-900M-PF Chilisin 2kreel | DB21T-900M-PF.pdf | |
![]() | CEA-06-125UR-350 | CEA-06-125UR-350 Micro STRAINGAGE353OHM | CEA-06-125UR-350.pdf | |
![]() | ISP1105W(HBCC16) | ISP1105W(HBCC16) PHILIPS QFN16 | ISP1105W(HBCC16).pdf | |
![]() | COM9011 | COM9011 SMC DIP | COM9011.pdf | |
![]() | W83967F | W83967F WINBOND QFP | W83967F.pdf | |
![]() | ZLG7290CP (MCU) | ZLG7290CP (MCU) ZLG-MCU PDIP24L | ZLG7290CP (MCU).pdf | |
![]() | 1100261-200 | 1100261-200 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1100261-200.pdf | |
![]() | GMC04X7R333K16NT | GMC04X7R333K16NT CAL-CHIP SMD or Through Hole | GMC04X7R333K16NT.pdf | |
![]() | FMA1125DC-24S | FMA1125DC-24S FME SMD or Through Hole | FMA1125DC-24S.pdf | |
![]() | NFM40R12C223T1M00-65/T251 | NFM40R12C223T1M00-65/T251 MURATA SMD | NFM40R12C223T1M00-65/T251.pdf |