창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSL303SPEH6327XTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSL303SPE | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.3A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 33m옴 @ 6.3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 30µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20.9nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1401pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TSOP6-6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SP000953144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSL303SPEH6327XTSA1 | |
| 관련 링크 | BSL303SPEH6, BSL303SPEH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | MLCSWT-H1-0000-000WA8 | LED Lighting XLamp® ML-C White, Warm 3000K 6.4V 50mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLCSWT-H1-0000-000WA8.pdf | |
![]() | 5022-511F | 510nH Unshielded Inductor 1.68A 130 mOhm Max 2-SMD | 5022-511F.pdf | |
![]() | INT-27201 | INT-27201 PHI SOP28 | INT-27201.pdf | |
![]() | XC2VP70-6FF1517C | XC2VP70-6FF1517C XILINX BGA | XC2VP70-6FF1517C.pdf | |
![]() | OEC0133A | OEC0133A ORION QFP112 | OEC0133A.pdf | |
![]() | FDVE1040-2R2M=P3 | FDVE1040-2R2M=P3 TOKO SMD | FDVE1040-2R2M=P3.pdf | |
![]() | BU1508AF | BU1508AF PH/B SMD or Through Hole | BU1508AF.pdf | |
![]() | AIC-43C97M/CA | AIC-43C97M/CA STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | AIC-43C97M/CA.pdf | |
![]() | 7DI30A-050EHR | 7DI30A-050EHR ORIGINAL SMD or Through Hole | 7DI30A-050EHR.pdf | |
![]() | BUX52 | BUX52 PHILIPS CAN3 | BUX52.pdf | |
![]() | KSH32C TO-251 | KSH32C TO-251 FAI S0T252-251 | KSH32C TO-251.pdf | |
![]() | TLE42712G | TLE42712G INF 1000TR | TLE42712G.pdf |