창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2VP70-6FF1517C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2VP70-6FF1517C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2VP70-6FF1517C | |
관련 링크 | XC2VP70-6, XC2VP70-6FF1517C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HCF1007-6R8-R | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 9.4A 8.65 mOhm Nonstandard | HCF1007-6R8-R.pdf | ||
HSC150680RJ | RES CHAS MNT 680 OHM 5% 150W | HSC150680RJ.pdf | ||
TNPW121062K0BEEN | RES SMD 62K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121062K0BEEN.pdf | ||
768143153GP | RES ARRAY 7 RES 15K OHM 14SOIC | 768143153GP.pdf | ||
W129AGTR | W129AGTR MACNICA SMD or Through Hole | W129AGTR.pdf | ||
28096.. | 28096.. MAX QFN | 28096...pdf | ||
KFG5616Q1A-DEB6000 | KFG5616Q1A-DEB6000 SAMSUNG BGA67 | KFG5616Q1A-DEB6000.pdf | ||
DNF055-G-30A | DNF055-G-30A AERPDEV EML | DNF055-G-30A.pdf | ||
M88SC8040 | M88SC8040 ORIGINAL QFP | M88SC8040.pdf | ||
ICL8069DCRZ | ICL8069DCRZ INTERSIL TO-92 | ICL8069DCRZ.pdf | ||
S0746457-01 | S0746457-01 SUMIDA SMD or Through Hole | S0746457-01.pdf | ||
A1TC1/153 | A1TC1/153 IDESYN SOT-153 | A1TC1/153.pdf |