창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSL-B89A01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSL-B89A01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSL-B89A01 | |
| 관련 링크 | BSL-B8, BSL-B89A01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J3X7R1C475K125AD | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7R1C475K125AD.pdf | |
![]() | ECS-73-S-1X | 7.3728MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | ECS-73-S-1X.pdf | |
![]() | MCU08050C1603FP500 | RES SMD 160K OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C1603FP500.pdf | |
![]() | MAX5490XA25000+T | RES NTWRK 2 RES MULT OHM TO236-3 | MAX5490XA25000+T.pdf | |
![]() | CMF6024R900FHEB | RES 24.9 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6024R900FHEB.pdf | |
![]() | APA504-00-001 | APA504-00-001 ASTEC SMD or Through Hole | APA504-00-001.pdf | |
![]() | LD01 | LD01 N/A SOP-8 | LD01.pdf | |
![]() | KA2311 | KA2311 SAMSUNG DIP16 | KA2311.pdf | |
![]() | SPI-335-54-AD | SPI-335-54-AD SANYO DIP | SPI-335-54-AD.pdf | |
![]() | XC600EBG432-6C | XC600EBG432-6C XILINX BGA | XC600EBG432-6C.pdf | |
![]() | LM660AMD | LM660AMD ORIGINAL DIP | LM660AMD.pdf |