창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XLS93C66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XLS93C66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XLS93C66 | |
| 관련 링크 | XLS9, XLS93C66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB30000D0GPSC1 | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB30000D0GPSC1.pdf | |
![]() | ADP1111ARZ-3.3 | ADP1111ARZ-3.3 ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | ADP1111ARZ-3.3.pdf | |
![]() | OTI9796LAF507 | OTI9796LAF507 OAK QFP | OTI9796LAF507.pdf | |
![]() | 0805R33J | 0805R33J ORIGINAL 0805-R33J | 0805R33J.pdf | |
![]() | PLS153 | PLS153 PHI DIP | PLS153.pdf | |
![]() | SB1H90/4T | SB1H90/4T GE DO41 | SB1H90/4T.pdf | |
![]() | NCP304HSQ09T1 | NCP304HSQ09T1 ONSEMICONDUCTOR NA | NCP304HSQ09T1.pdf | |
![]() | FS150R12KS4 | FS150R12KS4 EUPEC SMD or Through Hole | FS150R12KS4.pdf | |
![]() | RL73H3ATTE1500F | RL73H3ATTE1500F ORIGINAL SMD or Through Hole | RL73H3ATTE1500F.pdf | |
![]() | TPS2331IDRG4 | TPS2331IDRG4 TI SOIC-14 | TPS2331IDRG4.pdf | |
![]() | M8267-22A-C | M8267-22A-C MAGCOM SMD or Through Hole | M8267-22A-C.pdf |