창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSH108,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSH108 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.9A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 120m옴 @ 1A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 190pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 830mW | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6216-2 934055571215 BSH108 T/R BSH108 T/R-ND BSH108,215-ND BSH108215 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSH108,215 | |
관련 링크 | BSH108, BSH108,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
VJ0603D1R3BLXAJ | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3BLXAJ.pdf | ||
PA4308.224NLT | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 920mA 2.45 Ohm Max Nonstandard | PA4308.224NLT.pdf | ||
TQ2SS-6V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SS-6V.pdf | ||
ID8088B | ID8088B INTEL DIP | ID8088B.pdf | ||
93C56/P | 93C56/P MICROHIP DIP | 93C56/P.pdf | ||
SA16AG | SA16AG ON AxialLead | SA16AG.pdf | ||
TT61N | TT61N EUPEC SMD or Through Hole | TT61N.pdf | ||
PCIMX508CVM8B | PCIMX508CVM8B FreeScale N A | PCIMX508CVM8B.pdf | ||
HFA3-001-5 | HFA3-001-5 HARRIS SMD or Through Hole | HFA3-001-5.pdf | ||
LRC-LR1206-01-R250-J | LRC-LR1206-01-R250-J IRC SMD or Through Hole | LRC-LR1206-01-R250-J.pdf | ||
RPF09036B | RPF09036B RENESAS QFN | RPF09036B.pdf | ||
33.178MHZ | 33.178MHZ EPSON SMD or Through Hole | 33.178MHZ.pdf |