창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZICM3588SP2-1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MeshConnect™ EM35x Datasheet ZICM35xSP2-1C External Antenna | |
| PCN 설계/사양 | ZICM357,3588 Modules Firmware Update 16/Apr/2014 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 20dBm | |
| 감도 | -103dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 불포함, 골진 | |
| 메모리 크기 | 512kB 플래시, 64kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 34mA | |
| 전류 - 전송 | 58mA ~ 150mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 33-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 330 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZICM3588SP2-1C | |
| 관련 링크 | ZICM3588, ZICM3588SP2-1C 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | SL1021B200C | GDT 200V 20KA | SL1021B200C.pdf | |
![]() | DSC1001CE2-011.2986 | 11.2986MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CE2-011.2986.pdf | |
![]() | MLP2520K1R0MT | 1µH Shielded Multilayer Inductor 2.3A 62.4 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | MLP2520K1R0MT.pdf | |
![]() | H410R2BZA | RES 10.2 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H410R2BZA.pdf | |
![]() | GBC817 | GBC817 GTM SOT-23 | GBC817.pdf | |
![]() | MSD602-RT1G/WR | MSD602-RT1G/WR ON SMD or Through Hole | MSD602-RT1G/WR.pdf | |
![]() | APM4832GM | APM4832GM APM SOP | APM4832GM.pdf | |
![]() | 10014747-001S | 10014747-001S FCIELECTRONICS SMD or Through Hole | 10014747-001S.pdf | |
![]() | XC200PQ240 | XC200PQ240 XILINX QFP | XC200PQ240.pdf | |
![]() | K3373 | K3373 ORIGINAL SMD or Through Hole | K3373.pdf | |
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