창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ZICM3588SP2-1C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MeshConnect™ EM35x Datasheet ZICM35xSP2-1C External Antenna | |
PCN 설계/사양 | ZICM357,3588 Modules Firmware Update 16/Apr/2014 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | CEL | |
계열 | MeshConnect™ | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
프로토콜 | Zigbee® | |
변조 | - | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | 250kbps | |
전력 - 출력 | 20dBm | |
감도 | -103dBm | |
직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
안테나 유형 | 불포함, 골진 | |
메모리 크기 | 512kB 플래시, 64kB SRAM | |
전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 34mA | |
전류 - 전송 | 58mA ~ 150mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 33-SMD 모듈 | |
표준 포장 | 330 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ZICM3588SP2-1C | |
관련 링크 | ZICM3588, ZICM3588SP2-1C 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 |
![]() | CGA5L4X7R2J333K160AA | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L4X7R2J333K160AA.pdf | |
![]() | FVXO-PC53B-157.2864 | 157.2864MHz LVPECL VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FVXO-PC53B-157.2864.pdf | |
![]() | SCR105B-150 | 15µH Shielded Inductor 3.6A 70 mOhm Max Nonstandard | SCR105B-150.pdf | |
![]() | 744C083473JP | RES ARRAY 4 RES 47K OHM 2012 | 744C083473JP.pdf | |
![]() | MASW-010351-001SMB | EVAL BOARD FOR MASW-010351-TR300 | MASW-010351-001SMB.pdf | |
![]() | T3106 | T3106 PHILIPS QFN32 | T3106.pdf | |
![]() | DS12C887... | DS12C887... DALLAS DIP18 | DS12C887....pdf | |
![]() | MB89935B-120 | MB89935B-120 F SMD or Through Hole | MB89935B-120.pdf | |
![]() | MAC97 600V | MAC97 600V PHILIPS SMD or Through Hole | MAC97 600V.pdf | |
![]() | ALD2706BSAL | ALD2706BSAL AdvancedLinearDevicesInc SMD or Through Hole | ALD2706BSAL.pdf | |
![]() | UPD16254GS-E1 | UPD16254GS-E1 NEC SOP | UPD16254GS-E1.pdf | |
![]() | D12053FN | D12053FN TI PLCC | D12053FN.pdf |