창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSC160N10NS3GATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSC160N10NS3 G | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Site Add 20/Jun/2016 Assembly Site Update 26/Jul/2016 | |
| PCN 기타 | Multiple Changes 09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8.8A(Ta), 42A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 16m옴 @ 33A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 33µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1700pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 60W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | BSC160N10NS3 G BSC160N10NS3 G-ND BSC160N10NS3 GINTR-ND BSC160N10NS3G SP000482382 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSC160N10NS3GATMA1 | |
| 관련 링크 | BSC160N10N, BSC160N10NS3GATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | PF1262-3K6F1 | RES 3.6K OHM 20W 1% TO126 | PF1262-3K6F1.pdf | |
![]() | 8158B | 8158B MC QFN28 | 8158B.pdf | |
![]() | XG8T-0231 | XG8T-0231 OMRON SMD or Through Hole | XG8T-0231.pdf | |
![]() | KAL009001M-D1YY | KAL009001M-D1YY SAMSUNG BGA | KAL009001M-D1YY.pdf | |
![]() | MP2A2R2 | MP2A2R2 COOPER SMD or Through Hole | MP2A2R2.pdf | |
![]() | TSPC603RMGS6LC | TSPC603RMGS6LC ev SMD or Through Hole | TSPC603RMGS6LC.pdf | |
![]() | 1SMC5352B | 1SMC5352B TAYCHIPST SMD or Through Hole | 1SMC5352B.pdf | |
![]() | 901-124 | 901-124 ORIGINAL SMD or Through Hole | 901-124.pdf | |
![]() | HI5767/4CA | HI5767/4CA INTERSIL SSOP-28 | HI5767/4CA.pdf | |
![]() | LS142502PF(004284) | LS142502PF(004284) SAFT SMD or Through Hole | LS142502PF(004284).pdf | |
![]() | AFFS | AFFS max 5 SOT-23 | AFFS.pdf |