창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSC014NE2LSI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSC014NE2LSI | |
| PCN 설계/사양 | OptiMOS Wafer Addition 17/Dec/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 33A(Ta), 100A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.4m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 39nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2700pF @ 12V | |
| 전력 - 최대 | 74W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | BSC014NE2LSI-ND BSC014NE2LSIATMA1 SP000911336 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSC014NE2LSI | |
| 관련 링크 | BSC014N, BSC014NE2LSI 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | AK2005 | AK2005 Akom SSOP-24 | AK2005.pdf | |
![]() | BDT58 | BDT58 ORIGINAL SMD or Through Hole | BDT58.pdf | |
![]() | ES3BA-TR | ES3BA-TR TSC DO214AC | ES3BA-TR.pdf | |
![]() | NB8P-GS-A2 | NB8P-GS-A2 nVIDIA BGA | NB8P-GS-A2.pdf | |
![]() | NTCCM16084LH683KC | NTCCM16084LH683KC TDK SMD or Through Hole | NTCCM16084LH683KC.pdf | |
![]() | DG129-5.0-06P-14-00A(H) | DG129-5.0-06P-14-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | DG129-5.0-06P-14-00A(H).pdf | |
![]() | AS1D-2M-10-E | AS1D-2M-10-E FUJISOKU DIP-3 | AS1D-2M-10-E.pdf | |
![]() | B3P | B3P ORIGINAL SOD123 | B3P.pdf | |
![]() | AK7353 | AK7353 AKM TSSOP16 | AK7353.pdf | |
![]() | SG-51K1.8432MC | SG-51K1.8432MC EPX SMD or Through Hole | SG-51K1.8432MC.pdf | |
![]() | M-TADM042G52-3BA12 | M-TADM042G52-3BA12 TI BGA | M-TADM042G52-3BA12.pdf | |
![]() | CS321613-120K | CS321613-120K BOURNS CS321613 | CS321613-120K.pdf |