창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NB8P-GS-A2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NB8P-GS-A2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NB8P-GS-A2 | |
| 관련 링크 | NB8P-G, NB8P-GS-A2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U221KVYDBA7317 | 220pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U221KVYDBA7317.pdf | |
![]() | 416F50035AST | 50MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50035AST.pdf | |
![]() | 1755144-9 | RELAYS | 1755144-9.pdf | |
![]() | AS1700-PNP | AS1700-PNP N/A DIP-14 | AS1700-PNP.pdf | |
![]() | M312L3223ETS-CA2 | M312L3223ETS-CA2 Samsung SMD or Through Hole | M312L3223ETS-CA2.pdf | |
![]() | SR202-D2/018 | SR202-D2/018 FUJI SIP4 | SR202-D2/018.pdf | |
![]() | CBT3244APW.118 | CBT3244APW.118 PHI TSSOP | CBT3244APW.118.pdf | |
![]() | JK918AD | JK918AD AMI PLCC-84 | JK918AD.pdf | |
![]() | CWA-H08-STDED-LX | CWA-H08-STDED-LX Freescale SMD or Through Hole | CWA-H08-STDED-LX.pdf | |
![]() | LDB211G802C-001 1800M-0805 | LDB211G802C-001 1800M-0805 MURATA SMD or Through Hole | LDB211G802C-001 1800M-0805.pdf | |
![]() | XC2V1000-4FG256C/I | XC2V1000-4FG256C/I XILINX SMD or Through Hole | XC2V1000-4FG256C/I.pdf |