창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSB-2005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSB-2005 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSB-2005 | |
| 관련 링크 | BSB-, BSB-2005 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1841510405 | 1µF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.571" W (41.50mm x 14.50mm) | MKP1841510405.pdf | |
![]() | 2200HT-330-V-RC | 33µH Shielded Toroidal Inductor 8.4A 25 mOhm Max Radial | 2200HT-330-V-RC.pdf | |
![]() | CMF551K0000FNEK | RES 1K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K0000FNEK.pdf | |
![]() | CPR05R3000JE14 | RES 0.3 OHM 5W 5% RADIAL | CPR05R3000JE14.pdf | |
![]() | IBM21A300BGB | IBM21A300BGB IBM BGA | IBM21A300BGB.pdf | |
![]() | 75454BD | 75454BD TI SOP8 | 75454BD.pdf | |
![]() | BT137-600G | BT137-600G NXP TO-220 | BT137-600G.pdf | |
![]() | RC0805FR-07150K | RC0805FR-07150K PHYCOMP SMD or Through Hole | RC0805FR-07150K.pdf | |
![]() | STW35N60C3 | STW35N60C3 ST TO-247 | STW35N60C3.pdf | |
![]() | BLKD425KTE | BLKD425KTE INTEL SMD or Through Hole | BLKD425KTE.pdf | |
![]() | IM8919 | IM8919 NS DIP | IM8919.pdf | |
![]() | LM2597MX5.0 | LM2597MX5.0 NSC SOP | LM2597MX5.0.pdf |