창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV50TQG144 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV50TQG144 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV50TQG144 | |
| 관련 링크 | XCV50T, XCV50TQG144 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I32H24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32H24M57600.pdf | |
![]() | MAP40-3500 | AC/DC CONVERTER 5V +/-12V 40W | MAP40-3500.pdf | |
![]() | AT-260TR | AT-260TR M/ACOM SMD or Through Hole | AT-260TR.pdf | |
![]() | MAX574ACQH | MAX574ACQH MAXIM PLCC44 | MAX574ACQH.pdf | |
![]() | C76602AN2G / MNAY40625 | C76602AN2G / MNAY40625 TI SDIP-64 | C76602AN2G / MNAY40625.pdf | |
![]() | LA6110CB30 | LA6110CB30 ORIGINAL SOT23-3 | LA6110CB30.pdf | |
![]() | KMR231G ULC LFS | KMR231G ULC LFS C&KComponents SMD or Through Hole | KMR231G ULC LFS.pdf | |
![]() | MAX4003EUAT | MAX4003EUAT n/a SMD or Through Hole | MAX4003EUAT.pdf | |
![]() | T93YB200R10%TUE3 | T93YB200R10%TUE3 VISHAY SMD or Through Hole | T93YB200R10%TUE3.pdf | |
![]() | BQ34 | BQ34 ORIGINAL SOD-80 | BQ34.pdf | |
![]() | BCM5239UA2KQMG | BCM5239UA2KQMG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5239UA2KQMG.pdf | |
![]() | ERA15-08(1600V) | ERA15-08(1600V) FUJI DIP | ERA15-08(1600V).pdf |