창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BS62LV1028STI-70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BS62LV1028STI-70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BS62LV1028STI-70 | |
관련 링크 | BS62LV102, BS62LV1028STI-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0CTIAAA | 0CTIAAA AD SMD or Through Hole | 0CTIAAA.pdf | |
![]() | DSN-2100A+ | DSN-2100A+ MINI SMD or Through Hole | DSN-2100A+.pdf | |
![]() | SD1A227M05011PA190 | SD1A227M05011PA190 SAMWHA SMD or Through Hole | SD1A227M05011PA190.pdf | |
![]() | R76PI2470DQ70K | R76PI2470DQ70K ARCOTRONICS DIP | R76PI2470DQ70K.pdf | |
![]() | SKY65322-11 | SKY65322-11 SKYWORKS QFN | SKY65322-11.pdf | |
![]() | X1E000021031400 TSX-3225 26 11.2PF | X1E000021031400 TSX-3225 26 11.2PF EPSON SMD or Through Hole | X1E000021031400 TSX-3225 26 11.2PF.pdf | |
![]() | MAX1978ETM | MAX1978ETM MAX QFN48 | MAX1978ETM.pdf | |
![]() | MAX510BCPE+ | MAX510BCPE+ MAXIMINTEGRATEDPRODUCTS 16-DIP 300 | MAX510BCPE+.pdf | |
![]() | LP38693MP-3.3+ | LP38693MP-3.3+ NSC SMD or Through Hole | LP38693MP-3.3+.pdf | |
![]() | CBN-0515DF | CBN-0515DF TDK SMD or Through Hole | CBN-0515DF.pdf | |
![]() | MLC3590 | MLC3590 ARM BGA | MLC3590.pdf | |
![]() | FA5S015HE1R3000 | FA5S015HE1R3000 JAE SMD or Through Hole | FA5S015HE1R3000.pdf |