창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLC3590 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLC3590 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLC3590 | |
| 관련 링크 | MLC3, MLC3590 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 20.0000MF10Z-AC6 | 20MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 20.0000MF10Z-AC6.pdf | |
![]() | RNCF1210BTE42K2 | RES SMD 42.2K OHM 0.1% 1/3W 1210 | RNCF1210BTE42K2.pdf | |
![]() | MAX4051AESE | MAX4051AESE MAXIM SMD or Through Hole | MAX4051AESE.pdf | |
![]() | RAGELTPROAGP | RAGELTPROAGP AID BGA | RAGELTPROAGP.pdf | |
![]() | NQ82910GML SL8G5 | NQ82910GML SL8G5 INTEL BGA | NQ82910GML SL8G5.pdf | |
![]() | SMJ27C128-20JM 5962-8766105XA | SMJ27C128-20JM 5962-8766105XA TI CWDIP28 | SMJ27C128-20JM 5962-8766105XA.pdf | |
![]() | LG214L | LG214L KODENSHI SMD or Through Hole | LG214L.pdf | |
![]() | LCMX0640C-5TN100C | LCMX0640C-5TN100C Lattice SMD or Through Hole | LCMX0640C-5TN100C.pdf | |
![]() | 79984-12P | 79984-12P M SMD or Through Hole | 79984-12P.pdf | |
![]() | T505 | T505 Rhombus SMD or Through Hole | T505.pdf | |
![]() | LQS33N4R7G04M | LQS33N4R7G04M ORIGINAL SMD | LQS33N4R7G04M.pdf | |
![]() | LE805361.2/2M/400SL8LS | LE805361.2/2M/400SL8LS INTEL CPU | LE805361.2/2M/400SL8LS.pdf |