창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BS62LV1024STC-70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BS62LV1024STC-70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BS62LV1024STC-70 | |
관련 링크 | BS62LV102, BS62LV1024STC-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2512R-332H | 3.3µH Unshielded Inductor 734mA 750 mOhm Max 2-SMD | 2512R-332H.pdf | |
![]() | RCP0505W390RJEC | RES SMD 390 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W390RJEC.pdf | |
![]() | MB625509APFV-G-BND | MB625509APFV-G-BND FUJITSU TQFP | MB625509APFV-G-BND.pdf | |
![]() | D70116HCZ-16 | D70116HCZ-16 NEC DIP40 | D70116HCZ-16.pdf | |
![]() | 300W150Ω | 300W150Ω ORIGINAL SMD or Through Hole | 300W150Ω.pdf | |
![]() | URGB1308B-21-TF | URGB1308B-21-TF STANLEY SMD or Through Hole | URGB1308B-21-TF.pdf | |
![]() | M74HC123B1R | M74HC123B1R STM SMD or Through Hole | M74HC123B1R.pdf | |
![]() | NPC8251 | NPC8251 NPC DIP | NPC8251.pdf | |
![]() | 2QSP16-RJ2-xxxLF | 2QSP16-RJ2-xxxLF BOURNS SMD or Through Hole | 2QSP16-RJ2-xxxLF.pdf | |
![]() | TS912AIYDT | TS912AIYDT ST SO-8 | TS912AIYDT.pdf | |
![]() | 20Q48 | 20Q48 ORIGINAL DIP26 | 20Q48.pdf | |
![]() | 18LF4610T-I/PT | 18LF4610T-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 18LF4610T-I/PT.pdf |