창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BRM-1011 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BRM-1011 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BRM-1011 | |
관련 링크 | BRM-, BRM-1011 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQG15HSR27J02D | 270nH Unshielded Multilayer Inductor 110mA 4.94 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HSR27J02D.pdf | |
![]() | RT0805WRC0727RL | RES SMD 27 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC0727RL.pdf | |
![]() | RCP2512B51R0JS3 | RES SMD 51 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B51R0JS3.pdf | |
![]() | PAC500002700FAC000 | RES 270 OHM 5W 1% AXIAL | PAC500002700FAC000.pdf | |
![]() | 424264CJ-6 | 424264CJ-6 SOJ SOJ | 424264CJ-6.pdf | |
![]() | NVP1114MX | NVP1114MX NEXTCHIP BGA | NVP1114MX.pdf | |
![]() | LD1117AGADJA | LD1117AGADJA UTC SOT-223 | LD1117AGADJA.pdf | |
![]() | B66303GX187 | B66303GX187 EPCOS SMD or Through Hole | B66303GX187.pdf | |
![]() | BZX384-B13 | BZX384-B13 PHILIPS 0805-13V | BZX384-B13.pdf | |
![]() | MT28F400B5SG-8BETE | MT28F400B5SG-8BETE MT SOP-44 | MT28F400B5SG-8BETE.pdf | |
![]() | TDA11106PS/N3/3/AG6 | TDA11106PS/N3/3/AG6 NXP DIP | TDA11106PS/N3/3/AG6.pdf | |
![]() | R451004.MR | R451004.MR ORIGINAL 2411 | R451004.MR.pdf |