창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-553PA80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 553PA80 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 553PA80 | |
| 관련 링크 | 553P, 553PA80 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | URS1J221MHD | 220µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | URS1J221MHD.pdf | |
| RLB9012-3R3ML | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 5.5A 25 mOhm Max Radial | RLB9012-3R3ML.pdf | ||
![]() | ERJ-XGNJ220Y | RES SMD 22 OHM 5% 1/32W 01005 | ERJ-XGNJ220Y.pdf | |
![]() | CSC08A0333R0GEK | RES ARRAY 4 RES 33 OHM 8SIP | CSC08A0333R0GEK.pdf | |
![]() | M37702M4B475FP | M37702M4B475FP MIT QFP | M37702M4B475FP.pdf | |
![]() | LMP8100MA | LMP8100MA NS SOP-14 | LMP8100MA.pdf | |
![]() | RG2G226M12025PL180 | RG2G226M12025PL180 SAMWHA SMD or Through Hole | RG2G226M12025PL180.pdf | |
![]() | XC2C128-7VQ100C7010 | XC2C128-7VQ100C7010 XILINX QFP | XC2C128-7VQ100C7010.pdf | |
![]() | KS5313Q | KS5313Q SAMSUNG DIP8 | KS5313Q.pdf | |
![]() | RN1607(TE85L.F) | RN1607(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1607(TE85L.F).pdf | |
![]() | SBC7-100-532 | SBC7-100-532 NEC/TOKIN DIP | SBC7-100-532.pdf | |
![]() | MTB60N06E | MTB60N06E ST TO263 | MTB60N06E.pdf |