창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BRL3225T2R2M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Wire-Wound Chip Inductors Datasheet BRL3225T2R2MSpec Sheet | |
주요제품 | BRL3225 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1820 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | BR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 2.2µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 1.6A | |
전류 - 포화 | 1.85A | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 78m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 150MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 587-2165-2 LQ BR L3225T2R2M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BRL3225T2R2M | |
관련 링크 | BRL3225, BRL3225T2R2M 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
SM8035FT250R | RES SMD 250 OHM 1% 4W 8035 | SM8035FT250R.pdf | ||
HA118316F | HA118316F HIT QFP | HA118316F.pdf | ||
MX10E8050M | MX10E8050M MXIC QFP | MX10E8050M.pdf | ||
IX0574GE | IX0574GE SHARP DIP | IX0574GE.pdf | ||
M8-1215SSL | M8-1215SSL MRUI SIP | M8-1215SSL.pdf | ||
SN74HC138N-P | SN74HC138N-P TI DIP | SN74HC138N-P.pdf | ||
FQV281L10PF | FQV281L10PF HBA TQFP | FQV281L10PF.pdf | ||
IRGP4069 | IRGP4069 IR TO-247 | IRGP4069.pdf | ||
UPD78063GF-131-3BA | UPD78063GF-131-3BA NEC QFP | UPD78063GF-131-3BA.pdf | ||
EC3A35 | EC3A35 CINCON DIP24 | EC3A35.pdf | ||
CY27H010-90WI | CY27H010-90WI CYPRESS DIP | CY27H010-90WI.pdf | ||
G6CK-2117P-US DC12 | G6CK-2117P-US DC12 OMRON SMD or Through Hole | G6CK-2117P-US DC12.pdf |