창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16SSV10M4X4.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 16SSV10M4X4.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 16SSV10M4X4.5 | |
| 관련 링크 | 16SSV10, 16SSV10M4X4.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D6R8BXAAC | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R8BXAAC.pdf | |
![]() | BP/ATM-A8-RP | FUSE BLADE ASSORTMENT | BP/ATM-A8-RP.pdf | |
![]() | ECS-250-20-3X-TR | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 비표준 SMD | ECS-250-20-3X-TR.pdf | |
![]() | DS2009D | DS2009D DALLAS DIP | DS2009D.pdf | |
![]() | M5129FP | M5129FP MIC SOIC | M5129FP.pdf | |
![]() | EMC1402-1-ACZL(1402) | EMC1402-1-ACZL(1402) SMSC MSOP-8 | EMC1402-1-ACZL(1402).pdf | |
![]() | BTD2150L3 | BTD2150L3 ORIGINAL SOT-223 | BTD2150L3.pdf | |
![]() | 163740-1(3P) | 163740-1(3P) AMP SMD or Through Hole | 163740-1(3P).pdf | |
![]() | SG-615OCG4.915200MHZ | SG-615OCG4.915200MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | SG-615OCG4.915200MHZ.pdf | |
![]() | IRLMLS1503 | IRLMLS1503 IR TSOP-6 | IRLMLS1503.pdf | |
![]() | ACMG4015-04P20-423-T83 | ACMG4015-04P20-423-T83 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACMG4015-04P20-423-T83.pdf | |
![]() | DTA144EKA T146 | DTA144EKA T146 ROHM SOT-23 | DTA144EKA T146.pdf |