창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BQ24740EVM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BQ24740EVM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BQ24740EVM | |
| 관련 링크 | BQ2474, BQ24740EVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P51-3000-S-E-I12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Sealed Gauge Male - 3/8" (9.52mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-3000-S-E-I12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | 270K/221M | 270K/221M CMD SSOP24 | 270K/221M.pdf | |
![]() | RCM2020 CORE | RCM2020 CORE ORIGINAL module | RCM2020 CORE.pdf | |
![]() | SMRH3D16CS-470M | SMRH3D16CS-470M UNITED SMD | SMRH3D16CS-470M.pdf | |
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![]() | ESXA1050805 | ESXA1050805 ORIGINAL SMD or Through Hole | ESXA1050805.pdf | |
![]() | TPA3001 | TPA3001 TI SMD or Through Hole | TPA3001.pdf | |
![]() | ESG226M350AL3AA | ESG226M350AL3AA ARCOTRNIC DIP | ESG226M350AL3AA.pdf | |
![]() | R75MI26805030K | R75MI26805030K KEMET Call | R75MI26805030K.pdf | |
![]() | LS7340 | LS7340 LSI DIP8 | LS7340.pdf | |
![]() | SP692ACP | SP692ACP SIPEX DIP-8 | SP692ACP.pdf |