창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCM2020 CORE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RCM2020 CORE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | module | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RCM2020 CORE | |
| 관련 링크 | RCM2020, RCM2020 CORE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB13560H0FLJC1 | 13.56MHz ±10ppm 수정 12pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB13560H0FLJC1.pdf | |
![]() | M1003GXT04NTT | M100 SERIES 3-BAND 3G MODEM FOR | M1003GXT04NTT.pdf | |
![]() | TPRH1205-5R2P | TPRH1205-5R2P SUMIDA SMD or Through Hole | TPRH1205-5R2P.pdf | |
![]() | FRT250-33F | FRT250-33F FUZ DIP | FRT250-33F.pdf | |
![]() | XC18V04-PC44 | XC18V04-PC44 HIT DIP14 | XC18V04-PC44.pdf | |
![]() | SSM3K302T(TE85L,F,M) | SSM3K302T(TE85L,F,M) TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K302T(TE85L,F,M).pdf | |
![]() | IT4009-F10 | IT4009-F10 XG DIP | IT4009-F10.pdf | |
![]() | YR-IM500-W80 | YR-IM500-W80 ORIGINAL SMD or Through Hole | YR-IM500-W80.pdf | |
![]() | DAC8847FS | DAC8847FS PMI SMD | DAC8847FS.pdf | |
![]() | SI3100-FS | SI3100-FS SI SOP16 | SI3100-FS.pdf | |
![]() | 2N4234S | 2N4234S MOTOROLA CAN3 | 2N4234S.pdf |