창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BQ24630RGET | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BQ24630RGET | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BQ24630RGET | |
관련 링크 | BQ2463, BQ24630RGET 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
THS5050KJ | RES CHAS MNT 50K OHM 5% 50W | THS5050KJ.pdf | ||
![]() | CAT10-133J4LF | RES ARRAY 4 RES 13K OHM 0804 | CAT10-133J4LF.pdf | |
![]() | CMF55154K00BER6 | RES 154K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55154K00BER6.pdf | |
![]() | UPA1224 | UPA1224 NEC TO39-4 | UPA1224.pdf | |
![]() | GMC10CG121G50NT | GMC10CG121G50NT CAL-CHIP SMD or Through Hole | GMC10CG121G50NT.pdf | |
![]() | CEFA103-G | CEFA103-G COMCHIP DO-214AC | CEFA103-G.pdf | |
![]() | HISENSE-8857-1 | HISENSE-8857-1 HISENSE DIP64 | HISENSE-8857-1.pdf | |
![]() | LIA9503MEM | LIA9503MEM LSI DIP | LIA9503MEM.pdf | |
![]() | ADCMB | ADCMB AD MSOP-8 | ADCMB.pdf | |
![]() | AL2357 | AL2357 EL DIP | AL2357.pdf | |
![]() | OPE5685 | OPE5685 ETC SMD or Through Hole | OPE5685.pdf | |
![]() | MAX367EPA+ | MAX367EPA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX367EPA+.pdf |