창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HMC331S70E NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HMC331S70E NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT363 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HMC331S70E NOPB | |
관련 링크 | HMC331S70, HMC331S70E NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL10C121KB8NNNC | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C121KB8NNNC.pdf | ||
1825AA221ZAT9A | 220pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AA221ZAT9A.pdf | ||
Y16074R64000D9W | RES SMD 4.64 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y16074R64000D9W.pdf | ||
D65012CW394 | D65012CW394 NEC DIP | D65012CW394.pdf | ||
MSA0784 | MSA0784 Agilent SMT84 | MSA0784.pdf | ||
194270029 | 194270029 MOLEX SMD or Through Hole | 194270029.pdf | ||
H11D3SMTR | H11D3SMTR Isocom SMD or Through Hole | H11D3SMTR.pdf | ||
339P | 339P KIA DIP | 339P.pdf | ||
XC2V40-6FGG256C | XC2V40-6FGG256C XILINX BGA | XC2V40-6FGG256C.pdf | ||
EPM7256BFC256 | EPM7256BFC256 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPM7256BFC256.pdf | ||
DILB32P-223T | DILB32P-223T FCI SMD or Through Hole | DILB32P-223T.pdf |