창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BQ24400D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BQ24400D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BQ24400D | |
| 관련 링크 | BQ24, BQ24400D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27012IDR | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012IDR.pdf | |
![]() | DRA1-CX240D5-B | Solid State Relay SPST-NC (1 Form B) Module | DRA1-CX240D5-B.pdf | |
![]() | DS008 | DS008 DALLAS DIP | DS008.pdf | |
![]() | HL08225H01 | HL08225H01 ORIGINAL DIP40 | HL08225H01.pdf | |
![]() | MBII5020GF | MBII5020GF MBI SOP-24 | MBII5020GF.pdf | |
![]() | K4F640411C-TC60 | K4F640411C-TC60 SAMSUNG TSOP | K4F640411C-TC60.pdf | |
![]() | KSC421JRTLFS | KSC421JRTLFS ck SMD or Through Hole | KSC421JRTLFS.pdf | |
![]() | LM2854MH-500 NOPB | LM2854MH-500 NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2854MH-500 NOPB.pdf | |
![]() | ATTIC-51187-2 | ATTIC-51187-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | ATTIC-51187-2.pdf | |
![]() | LT4550 | LT4550 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT4550.pdf | |
![]() | TEKH9-085 | TEKH9-085 ALPS SMD or Through Hole | TEKH9-085.pdf |