창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BQ24103RHC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BQ24103RHC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BQ24103RHC | |
관련 링크 | BQ2410, BQ24103RHC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TSX-3225 40.0000MF10Y-T6 | 40MHz ±10ppm 수정 13pF 40옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 40.0000MF10Y-T6.pdf | ||
SK4-1V335M-RB | SK4-1V335M-RB ELNA SMD or Through Hole | SK4-1V335M-RB.pdf | ||
73M801ABT | 73M801ABT HD BGA | 73M801ABT.pdf | ||
2383D | 2383D JRC DIP14 | 2383D.pdf | ||
0805-36P | 0805-36P MAUCOM SMD or Through Hole | 0805-36P.pdf | ||
ZAPD-1-S+ | ZAPD-1-S+ MINI SMD or Through Hole | ZAPD-1-S+.pdf | ||
DSPIC33FJ128GP706TI/PT | DSPIC33FJ128GP706TI/PT MICROCHIP QFP-64L | DSPIC33FJ128GP706TI/PT.pdf | ||
LA76931H7FB-E | LA76931H7FB-E SANYO DIP-64 | LA76931H7FB-E.pdf | ||
GD82550GYSL4Y5 | GD82550GYSL4Y5 Intel SMD or Through Hole | GD82550GYSL4Y5.pdf | ||
3w-0.22 | 3w-0.22 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3w-0.22.pdf |